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聚氨酯灌封膠和環氧樹酯灌封膠的區別

發布時間:2017/3/18 16:33:40

聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比,毒性大。 環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化后粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。


高導熱絕緣復合粉填料應用于環氧樹酯灌封膠中起到高導熱作用


新型高導熱絕緣復合粉,目前廣泛應用在導熱硅膠、LED散熱、導熱塑料等高分子材料中


主要特點


其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅(有規則取向結構)等多種超高導熱填料的組合而成,根據每種材料的粒徑、形態,表面易潤濕性,摻雜分數,自身導熱性能的不同,使用粒徑不同的粒子,讓填料間形成***的堆砌度,使體系中的導熱網絡***上形成而達到有效的熱傳導,獲得高導熱體系;外觀為灰白色蓬松粉體,產品純度高,粒徑小,分布均勻,比表面積大,高表面活性,松裝密度低(易分散),有很高的導熱性,導熱系數>400W/MK,而且絕緣性很好,電阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高溫,經過特殊表面處理,表面含氧量極低,可以成功的應用到環氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂、塑料中,由于其導熱性能極強,一般添加比例為1%(質量比)左右,即可使高分子樹脂達到3W左右的導熱系數,完全可以取代目前使用的高添加量的納米氧化鋁粉體,有毒物質納米氧化鈹等,上海超威納米科技有限公司可以根據客戶的不同體系進行改性,解決了填料水解、氧化、難分散的難題,幫助客戶***應用技術支持。  

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